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（台北十五日電）LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 宣布子公司頎中引進陸資合設捲帶公司，並看好明年成長動能。不過，由於股價已位處21月高點，今天開高上漲2.47％觸及62.3元後，旋即在賣壓出籠下翻黑重挫6.58％，終場重挫6.09％至57.1元，在封測族群中最弱勢。
頎邦今年營運成長動能回溫，帶動股價一路震盪墊高，11月27日攻上63.5元的近2年半高點，近日略微拉回後再度向上。三大法人近期調節互見，上周合計買超2248張，本周亦持續買超3472張，其中昨天買超達1725張。
頎邦宣布將重整蘇州子公司頎中科技股權，引進合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技等3家策略投資者，預計明年第二季完成。透過分配累積盈餘、釋股及增資，頎邦估可獲得約6307萬美元（約新台幣19億元）帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。
透過引進中國策略投資者，頎邦亦將與其在安徽合肥合資設立捲帶（Tape）工廠，頎邦預計投資人民幣2.4億元、取得3成股權，藉此可滿足智慧型手機驅動IC需求從玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF）趨勢，搶攻未來捲帶商機。
展望後市，董事長吳非艱看好頎邦明年驅動IC、非驅動IC兩大業務均將持續成長，並認為驅動IC業務受COF趨勢、觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED面板驅動IC封測訂單回溫3大因素，營收可望出現顯著提升。
同時，為因應業務成長需求，頎邦今年資本支出較往年增加許多，已超過以往最高約30多億元高點。吳非艱表示，目前已針對明年客戶需求展開設備投資，同時也與客戶仔細洽談瞭解明年下單量，以決定明年上半年尚須投入多少支出，預期明年資本支出可能續創新高。
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