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高階封測製程供不應求 今年2度調高
（台北六日電）封測大廠矽品接單滿載，高階封測製程供不應求，昨召開董事會宣布調高資本支出，從147億追加33億，增至180億元，增幅逾20%，創下史上最大手筆，這也是今年2度調高資本支出。
矽品接單暢旺，全力衝刺高階封測產能，3月20日才剛調高資本支出從96億元大增至147億元，時隔2個半月，昨舉行董事會再度追加33億元的預算，全年資本支出跳增至180億元，創下歷年來最大手筆。
通訊晶片需求強勁
矽品發言人江百宏表示，先前調高資本支出主要是因應高階覆晶封裝產能擴產以及中國蘇州廠擴廠所需，這次所追加的33億元則是用於採購通訊晶片的高頻、高速測試機台，也就是因為有強勁的需求，才決定把預算投放於今年。
矽品董事長林文伯日前表示，今年下半年客戶訂單總需求仍大於產能，將持續鎖定高階封裝布局，維持技術與產能的領先，其中蘇州廠3廠已啟動興建，將迎接2016年中國客戶的訂單需求。
林文伯也看好半導體產業榮景可望再延續2~3年，最大的驅動力還是來自於手機，手機數量的成長趨勢不會逆轉，其中中低階更將成長超過2位數，功能也會越來越強，當中的半導體項目也會更多，有利於封測產業。
林文伯也不斷強調，高階封測需求強勁，產能依舊吃緊，預估今年半導體產業年成長將會超過2013年的5%，矽品下半年也會比上半年更好。
展望第3季，林文伯並不擔心旺季不旺或者上游出現重覆下單的問題，他說，手機、平板、4K2K超高解析面板控制器，這些需求量正在急速成長。
雲端運算及4G LTE基礎建設帶動了高價可程式邏輯閘陣列晶片強勁需求，包括賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）第2季出貨均創下新高紀錄。此外，高速網路晶片的需求同樣強勁，包括高通、博通、邁威爾等大廠，已經擴大對台灣半導體代工廠下單，矽品成為主要受惠者之一。
另外，矽品5月營收表現亮眼，一舉突破70億元大關，以74.22億元再度創下歷史新高，月增率達8.8%，年增率達24.2%，優於預期，累計前5月營收323.06億元，年增率27.09%。
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矽品高階製程供不應求，董事長林文伯表示，今年下半年訂單總需求仍大於產能。