(台北三日電)封測廠頎邦 (6147) 6月股價呈現震盪整理格局,受到三大法人近3日持續調節、累計賣超達6031張影響,今日早盤一度跌逾5.6%,股價創3月初以來低點。
頎邦看好消費者對高解析度電視需求增加,將帶動驅動IC代工量大增,加上4G通訊日漸普及,頎邦在銅柱凸塊等相關技術布局多年,效益可望在今年逐步顯現,將可挹注今年營運獲利表現。董事長吳非艱表示,頎邦中小尺寸面板驅動IC封測客戶與手機供應鏈連動性高,下半年隨著蘋果新iPhone上市,需求持續看旺,而非蘋陣營亦將陸續推出新機,雙方需求均較上半年成長,整體而言,下半年營運表現將比上半年好。
頎邦5月斥資12.7億元於湖口購置新廠房,規畫生產厚銅晶圓製程等非驅動IC產品,預計第四季量產,今年資本支出將上看近40億元,金額較去年翻倍。日前股東會通過配息2.6元,定7月23日除息,現金股利將於8月20日發放。
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