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（台北六日電）聯發科回神了，受到農曆年前客戶長假前的備貨需求帶動，5日公布1月合併營收達到213.26億元，較前一個月成長15.15％、年增約22.11％。
聯發科在日前法說會上預估，第1季因農曆春節工作天數減少，首季合併營收為525億至574億元，約較前一季下滑7％∼15％，毛利率約37％∼40％左右，與前一季的38.5％差不多。
聯發科在去年第4季受惠於高階手機晶片Helio系列在產品組合中提升，以及合併類比IC廠立錡，因此去年第4季的合併營收高於預期，其中智慧型手機與平板晶片占總營收比重約55％∼60％，家庭娛樂晶片比重提升至30％∼35％，無線與有線網通、物聯網（IOT）相關晶片的比重約10％∼15％，單季手機晶片出貨量約1億至1.1億套，全年4G-LTE晶片出貨量達1.5億套目標。
進入2016年，聯發科不再提供手機晶片出貨量預估，以首季營收預估值推算，約與前一季的出貨量相差不大。新晶片方面，預計今年正式挺入1X奈米時代以推升後續晶片的在成本優勢及低功耗效能，包括在上半年會推出第1顆由16奈米生產製造的手機晶片X20、預計在下半年則推出10奈米生產製造的X30，並預計在第1季正式推出以20奈米製造的X20以及28奈米生產的P10晶片。
近日，聯發科最新X20晶片正式推出後傳出晶片過熱問題，不少網路傳言直指去年高通所面臨的驍龍810處理器的過熱危機將會在聯發科的X20晶片上發生，不過，晶片過熱問題已遭聯發科澄清否認。聯發科是否會在2016年面臨「晶片過熱」危機？則端看聯發科能否作好客戶服務之外，網路流言的相關危機處理在去年讓高通苦惱，今年就看聯發科怎麼用智慧處理了。
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