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應材今年飆漲逾56% 後市仍旺




 (綜合二十三日電)華爾街日報報導,美國半導體設備大廠應材(Applied Materials)今年來股價累計上漲逾56%,成為表現最佳的半導體類股之一,在市場需求回溫下,應材後市看俏。

 周二美股開盤,應材股價大漲2.16%,報29.78美元,刷新上周五締造的16年新高紀錄。應材上周出爐的會計年度第3季(至7月底止)業績優於市場預期,而且本季營收展望較華爾街預期高出15%,帶動上周五盤中股價躥揚至29.74美元的16年新高水準。

 Pacific Crest分析師崔格(Weston Twigg)表示,半導體設備支出繼2014年年增10%和2015年年減4%後,今年可望年增5%。應材的業務仰賴市場數幾家晶片製造商,客戶的業務狀況也影響應材的訂單規模大小。半導體產業波動性高令投資人猶如坐雲霄飛車。

 2014年應材股價重挫逾40%,2008年一波股票拋售潮讓應材股價在短短3個月內重摔近60%,今年的股價表現總算讓應材揚眉吐氣。

 半導體產業今年因市場需求成長和併購交易股價普遍走揚,不過應材擁有更多成長空間。在晶片製造商紛紛升級至最新製造技術之際,為應材帶來新訂單,特別是應材專精的3D NAND新記憶體晶片技術。

 此外,愈來愈多智慧型手機採用OLED顯示器也讓應材受惠。外傳蘋果打算在明年上市的iPhone使用OLED螢幕,使得應材的顯示器設備訂單在過去2季持續攀升。

 即便應材股價近來持續躥揚,但以未來12個月的獲利推算,應材的本益比只有12.3倍,比該公司5年平均低了17%,並較費城半導體指數低了逾20%。

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