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（台北十二日電）聯發科去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries，原格羅方德）投片後，近日法人圈再度盛傳，聯發科已經確定採用格芯14奈米製程，且將應用於中低階手機產品，可望在今年第三季量產出貨。法人認為，聯發科此舉是為了降低投片成本，藉此提升毛利率表現。
聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片，且投片價格比台積電同等製程低上兩成，近日更有新消息傳出，法人圈盛傳，聯發科已經確定將在格芯投片，並採用14奈米製程，將於第三季開始量產出貨。
法人指出，該晶片預料將為四核心處理器，數據機規格則為Cat.7，推測應為中低階手機晶片，且非聯發科當前出貨主力曦力（Helio）P系列，由於高通在價格戰上依舊相當火熱，聯發科藉由降低投片成本，將有助於今年下半年毛利率明顯提升。
對於法人傳言，聯發科發言體系對此不作任何評論，僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約，因此不評論法人訊息。
事實上，聯發科執行長蔡力行於去年法說會上，面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持毛利率時，他指出，一家公司同時有2∼4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。
對於製程穩定度上，供應鏈指出，格芯在14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）與三星結盟，並已經成功量產超微（AMD）的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU，效能獲得市場好評，因此製程穩定度並非主要問題。
但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產，供應鏈認為，由於超微規劃第二代Zen架構處理器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程，今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望降低，聯發科也可望趁機填補空缺產能。
此外，聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密，格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠，聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系，FD-SOI製程主打可生產低功耗晶片，因此法人認為，聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。
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