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（綜合報導）新冠肺炎疫情肆虐、全球步入經濟衰退已成定局，晶圓廠恐將掀起一波關閉浪潮。知名半導體研究機構IC Insights發佈最新研究報告稱，自2009年以來，100家積體電路晶圓廠關閉或重新調整用途。其中受衝擊最嚴重的是低於的8寸晶圓廠；日本和北美70%的工廠關閉。
自2009年以來，日本和北美已成為關閉晶圓廠的主要區域。許多晶圓廠已經使用了幾十年，已經超過了它們的實用目的。因此，這些工廠關閉，以利於更具成本效益的設施。在某些情況下，擁有晶圓廠的成本變得過於沉重，一些公司選擇將製造外包給晶圓代工廠（fab lite）或無晶圓廠（fabless）商業模式。由地區來看，這一次日本預料將關閉36間、北美33間、歐洲18間、日本之外的亞洲13間。
新冠肺炎疫情重挫全球經濟，IC Insights對比前一次2008年金融海嘯對半導體產業衝擊影響，當時全球半導體廠無不開始審視晶圓廠營運成本及效能，緊鑼密鼓地掀起了一波關廠熱潮。
IC Insights指出，自2009年以來，關閉或改建的IC晶圓廠高達100座，隨著半導體製造商整合或過渡到製造外包（fab-lite）或無晶圓（fabless）業務模式，IC產業一直在削減其舊產能。
尤其過去半導體併購活動激增，越來越多的半導體業者使用20奈米下製程技術生產晶片，逐漸淘汰效率低下的晶圓廠產能，特別是200微米以上的晶圓廠，其中日本和北美佔大多數，約佔整體70%。
IC Insights已經確定了另外四家晶圓廠，一家為NJR所有，兩家為Renesas，另一家由模擬設備商所經營，預計將在2020-21年關閉。考慮到新晶圓廠和製造設備成本的飛漲，以及越來越多的IC公司向晶圓廠或無晶圓廠的商業模式過渡IC Insights預計未來幾年將有更多的晶圓廠關閉。幸運的是，許多「枯木」（舊工廠）已經被清除，全球製造能力仍然被認為是相當有效的。
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