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（台北報導）台積電轉投資封測廠精材（3374）受惠晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求增加，2020年上半年營運淡季有撐，隨著晶圓測試代工業務進入量產，挹注下半年營運動能，全年營運成長動能顯著轉強，獲利成長表現看旺。
精材受台股股災拖累，3月中股價7天急跌5成至44元，隨後回神反彈上攻，14日觸及89.4元、2個月內股價翻倍。近日表現高檔震盪，今（21）日開高後在買盤敲進下再放量勁揚，最高大漲8.57％至84.9元，盤中維持逾7％漲幅，領漲封測族群。
精材受惠3D感測需求優於去年同期，帶動晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求增加，1∼4月自結合併營收19.05億元，年增近1.33倍，續創同期新高。首季稅後淨利1.6億元、季減18.32％，每股盈餘（EPS）0.59元，亦雙創同期新高。
投顧法人指出，精材因去年同期因庫存調整、比較基期較低，以及蘋果3月推出iPhone SE2帶動，帶動4月自結合併營收4.77億元，月增2.38％、年增86.1％，改寫同期新高。預期第二季營收雖較首季下滑，仍可望挑戰近5年同期高點，淡季營運有撐。
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