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精材一度攻上漲停 創近13年波段高點


(台北報導)半導體晶圓封裝廠精材今天逆勢抗跌,一度攻上漲停116元,創2007年8月下旬以來波段高點,截至11時50分,成交超過4.88萬張。

精材隨後漲停打開,股價來到114.5元,漲8.53%。外資法人從22日到24日連續買超4876張,三大法人同期買超7537張。

法人指出,精材持續受惠晶圓級尺寸封裝需求,帶動業績較去年同期明顯增加。

觀察上半年營運,精材先前預估,手機用3D感測專案需求可較去年同期增加,季節性差異可望縮小。此外影像感測元件的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP)需求可增加,上半年影像感測封裝會比去年同期好。

精材配合策略夥伴業務需求,投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供,預計下半年進入量產,精材提供工廠和產線管理。

根據財報,台積電今年第1季持有精材股權比重達41%。

精材自結5月合併營收新台幣4.16億元,較去年同期3.5億元成長18.83%,累計今年前5月自結合併營收23.21億元,較去年同期11.68億元增加98.64%。

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