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（台北報導）半導體晶圓封裝廠精材今天逆勢抗跌，一度攻上漲停116元，創2007年8月下旬以來波段高點，截至11時50分，成交超過4.88萬張。
精材隨後漲停打開，股價來到114.5元，漲8.53%。外資法人從22日到24日連續買超4876張，三大法人同期買超7537張。
法人指出，精材持續受惠晶圓級尺寸封裝需求，帶動業績較去年同期明顯增加。
觀察上半年營運，精材先前預估，手機用3D感測專案需求可較去年同期增加，季節性差異可望縮小。此外影像感測元件的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP）需求可增加，上半年影像感測封裝會比去年同期好。
精材配合策略夥伴業務需求，投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供，預計下半年進入量產，精材提供工廠和產線管理。
根據財報，台積電今年第1季持有精材股權比重達41%。
精材自結5月合併營收新台幣4.16億元，較去年同期3.5億元成長18.83%，累計今年前5月自結合併營收23.21億元，較去年同期11.68億元增加98.64%。
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