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（綜合報導）晶片大廠高通在2020第三季會計年度財報29日表示，公司已經與華為簽訂新的18億美元長期專利授權協議，受到此消息激勵高通盤後股價一度飆升13%至105美元。
根據福斯新聞報導，高通執行長莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）表示，隨著與華為達成協議，專利授權費將在第四季財報中入帳，高通已進入了與各大手機廠商簽訂長期專利授權合約的時期，包括去年已經解決與蘋果的專利訴訟，蘋果付了45億美元賠償金達成和解，簽署專利授權合約。
由於新冠疫情大流行，重創手機的銷售，高通第三季的營收較去年同期幾乎大減50％，達到48.9億美元，凈利也同時下降61%，降至8.45億美元。公司預計第四季的手機晶片出貨量將比去年下降15%，原因是某重量級手機大廠推遲了5G手機發布，高通並沒有透露這家手機大廠的名字，但知情人士稱是蘋果。
高通與華為達成的和解協議，主要針對高通無線技術專利許可供華為使用，但對於最關鍵的手機晶片，高通還不能真的向華為出售晶片，目前看來只是恢復之前的專利許可，手機晶片問題仍然無法解決。
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