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（台北報導）IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）法說會對第三季旺季營運釋出樂觀看法，激勵今天股價開高後放量勁揚，最高上漲6.78％至63元，創2007年12月初以來近12年8個月新高，早盤維持逾6％強勁漲幅。
欣興股價自3月中的23.65元近13月低點一路震盪走升，以今日早盤高點63元計算，4個月來波段漲幅已達1.66倍。三大法人近期買賣超調節互見，但上周合計買超9462張、本周迄今已買超1萬7557張，仍持續偏多操作。
展望第三季，欣興預估PCB稼動率將提升至80∼90％、軟硬結合板（HDI）提升至75∼90％，載板維持75∼80％的近滿載高檔，僅軟板將下滑至低於70％。欣興發言人沈再生表示，軟板僅貢獻營收約5％、是相對不賺錢的單位，希望藉此機會調整產品結構及組織運作。
沈再生指出，第三季HDI及PCB需求均進入旺季、以PCB成長動能較強，HDI中的傳統HDI需求可望逐月增加，軟硬結合板（RFPCB）成長將更強。載板需求持續暢旺，其中BT載板需求與第二季相當、ABF載板需求持續增加，預估整體成長將略強於HDI。
欣興董事會通過明年資本支出約174.34億元、略高於先前預期。沈再生表示，高達9成將投資於台灣、中國大陸僅8％，德國等其他海外工廠2％。
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