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（綜合報導）高通（Qualcomm）29日宣布，與華為達成和解並將可收到18億美元的權利金欠款，預期2020年會計年度第四季（7∼9月）合併營收將可望大增近五成至73∼81億美元，同時高通也對下半年5G市場前景抱持樂觀展望。
此外，高通看好2021會計年度第一季（10∼12月）將可望有旗艦手機客戶大舉拉貨。高通於美國時間29日召開法說會並公告2020會計年度第三季財報，以通用會計準則（GAAP）計算，單季合併營收為48.93億美元，高於市場平均預估的48億美元，稅後淨利達8.45億美元，明顯低於2019年同期的21.49億美元，稀釋每股盈餘0.74美元，高於市場平均預期的0.70美元。
上季營運表現超預期
高通執行長Steve Mollenkopf表示，上季營運表現比原先預期還要強勁，高通先前在手機專利投資正逐步展現優勢，使高通未來在5G效應下持續受惠，並且持續在通訊領域成功。
不僅如此，高通同步在法說會上宣布，已經與華為達成和解協議，華為將於2020年會計年度第四季支付18億美元的權利金欠款，並與華為簽訂無線通訊技術的權利金費用協議，不過受限於美國商務部禁令，高通當前仍不能出貨給華為任何晶片產品。
針對第三季展望，高通預期，由於某款5G旗艦手機延後至2021會計年度第一季出貨，因此部分營收將反映在年底，預期第四季合併營收將達55∼63億美元，高於市場分析師預期的57.7億美元，若再加上華為支付的18億美元，單季合併營收將達到73∼81億美元，相較第三季明顯成長近五成水準。
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