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（台北報導）IC載板大廠南電今天盤中股價攻上漲停111.5元，創2011年7月下旬以來高點。法人預估南電今年業績和獲利均有機會創9年來高點，每股純益接近5元。
展望今年業績表現，南電預期到第4季業績獲利可望逐季成長。客戶7奈米晶片載板、行動裝置和相機模組應用，將是第3季主要成長動能，預期上半年和下半年業績比重約45比55，下半年可優於上半年。
法人預估，南電今年業績目標超過新台幣365億元，稅後獲利超過31億元，均有機會創9年來高點，每股純益接近5元。
觀察ABF載板產能布局，法人預估，南電今年ABF月產能可提升到2860萬顆，BT載板擴充系統級封裝（SiP）產能，產能增加5%到10%，因應5G智慧型手機、雲端運算和大數據應用，加上美系處理器大廠新平台以及新晶片產品應用帶動，預估ABF載板供應吃緊情況會延續到明年。
南電先前指出主要ABF載板產能仍在台灣，中國大陸昆山廠預計今年底擴增約10%的ABF載板產能，另外消費性電子應用所需的系統級封裝需求第3季有顯著成長。
展望第3季營運表現，本土法人預期，南電ABF載板出貨持續走強，主要是中國手機晶片設計商急單、加上美系處理器大廠和手機晶片設計大廠拉貨強勁；此外BT載板受惠穿戴式裝置、美系真無線藍牙耳機以及相機模組應用拉貨；車用和遊戲機加持，印刷電路板（PCB）需求持續回溫。
法人預估，南電第3季業績有機會超過新台幣100億元，季增9%到10%，衝2011年第4季以來高點，稅後淨利有機會超過10億元，每股純益超過1.6元，獲利拚36個季度高點。
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