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（台北三日電）晶圓代工龍頭台積電去年下半年成立「Pathfinding for System Integration（系統整合前瞻研發）」新組織，調派研發戰將、副總經理余振華掌舵，近期並擬大幅擴增人力，預計今年由目前的四、五十人增加到二、三百人，等於增加多倍；顯示台積電看重系統整合將是半導體未來發展趨勢，罕見加碼部署研發資源與調兵遣將投入新組織。
與英特爾、三星技術較量
迎接人工智慧（AI）、5G時代來臨，半導體晶片朝微小化與立體堆疊發展，英特爾、三星等國際半導體大廠紛重視系統整合技術發展，台積電更是不會忽視系統整合的走勢，去年下半年著手成立「系統整合前瞻研發」新組織，由曾獲總統科學獎的研發戰將余振華負責主掌。
余振華曾是台積電開發○．一三微米銅製程技術的團隊要角之一，讓台積電成功拋開競爭對手聯電，過去幾年則負責後段先進封測相關業務，協助台積電結合先進製程獨拿蘋果iPhone多代處理器訂單；他在對外演講分享過，AI、5G將是半導體產業發展最大推手，但對晶片性能要求更嚴苛、體積更要求縮減，朝系統整合技術努力勢在必行，這將成為半導體技術的主流路線。
台積電董事長劉德音日前在國際會議線上專題演講指出，系統整合是半導體未來發展方向，小晶片（Chiplet）是能讓技術朝向正確方向發展的關鍵，台積電積極開發結合先進封裝技術的3D晶片堆疊解決方案，例如系統整合晶片（SoIC）等。
台積電今年資本支出高達二五○到二八○億美元，年增幅上看達六成以上，創歷史新高，預期研發費用也將超越往年；台積電敢如此大膽高額投資，主要是看好5G智慧型手機、高效能運算的產業發展大趨勢，預估未來五年以美元計算，營收可望達十％到十五％的年複合成長率，高於過去的五％到十％。
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台積電研發大將、副總經理余振華（右）將主導研發系統整合。