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（台北八日電）路透報導，IBM六日公布二奈米晶片製程技術，稱這項全球首創技術較當前用於手機、筆電的七奈米主流晶片速度快上四十五％，能源效率也提升七十五％。IBM指出，二奈米晶片可望在二○二四年底或二○二五年應用於產品上。
這對同樣研發二奈米晶片技術的台積電是否有影響？工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，可能增加台積電的競爭壓力，但不可能動搖台積電晶圓代工霸主的地位。
台積電對此訊息不予回應；最新年報則揭露，「目前已進入二奈米製程技術研發階段，著重於測試鍵與測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產」。
美國商業月刊「Fast Company」指出，IBM在如拇指甲般大小的矽晶片上容納五百億個電晶體，率先回歸摩爾定律，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每兩年增加一倍。報導指出，這項新製程中，每個電晶體寬度不到二奈米，約兩股人類DNA寬度。
曾是晶片製造大廠的IBM，現已將晶片生產外包給三星電子，但在紐約州首府阿爾巴尼保留一座晶片製造研發中心，以進行晶片試產。報導指出，二奈米晶片比目前最先進的五奈米晶片體積更小、運算更快，五奈米晶片現在僅應用於蘋果iPhone12系列等高階手機，預料五奈米後的下個世代是三奈米。
楊瑞臨指出，IBM驗證GAA（環繞閘極技術，Gate-All-Around）新結構的可行性，將可加速GAA量產，是半導體業的大事。他認為，三星與台積電可能加速發展GAA架構，可帶動相關廠商加速發展、推動GAA架構的量產與商品化，因台積電具有多元客戶，學習曲線可望縮短，能夠更快速提升良率及降低成本，加上台積電向來堅持「不與客戶競爭」贏得客戶信賴，晶圓代工霸主地位不至於動搖。
法人則認為，有技術不代表就能量產，能量產也不代表良率沒問題；台積電堅持「自行研發技術」，就是為了能真正量產，確保龍頭地位不被動搖。
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IBM在6日公布二奈米晶片製程技術，可望在2024年底或2025年應用於產品上。