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晶片缺年底可改善 高通盤後漲2.5%


(綜合報導)美國晶片大廠高通周三(28日)公布2021會計年度第三季營收財報,Q3表現與Q4財測都優於市場預期,公司預估今年5G手機晶片出貨量有望達到高標5.5億顆,晶片供給也將於年底大幅改善,盤後股價漲2.5%。

高通財務長Akash Palkhiwala表示,全年5G手機晶片產品預估維持於4.5億至5.5億顆,不過由於中國5G滲透率高,今年5G手機晶片銷量有機會達到高標,3G、4G與5G手機晶片產品總出貨量將達到高個位數成長。

Palkhiwala預計2021財年這些營收將達到100億美元,高於去年的60億美元,調整後每股盈餘為8.24美元,幾乎是去年同期的兩倍。

執行長Cristiano Amon7月1日剛上任,他在電話會議上表示,2021財年在IoT、RF-FE和車用的合併營收有望實現約100億美元,驗證高通產品多元化的戰略成果。

此外,Amon表示,今年年底前晶片供給有望大幅改善,目前針對成熟製程確保更多產能,透過多元供應商計畫產量已經取得進展,第三季的首批晶片出貨量巨大,未來幾個月還會增加。

QCT業務營收64.7億美元,年增70%,手機晶片營收占39億美元,比率達60%,反映主要OEM廠5G晶片需求暢旺。5G重要關鍵的RF-FE已是QCT中成長最快的市場,這部分第三季銷售額達到9.57億美元,年增114%。執行長Amon已將RF-FE業務的成長視為公司的重要目標。包含於QCT業務的IoT市場第三季成長83%,達到近14億美元;此外,車用晶片營收2.53億美元,年增3%。

高通Q3支付7.67億美元股利,以及執行6.3億美元的庫藏股回購。

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