(台北十八日電)全球第一大IC設計公司美商高通(Qualcomm),昨舉行美國總部以外的首座研發大樓─位於竹科內的高通新竹大樓正式落成典禮;高通資深副總裁暨首席營運長陳若文指出,高通與台灣半導體產業關係越來越密切,對台採購金額去年達二千四百億元,今年消化庫存難估採購金額,但預期明年將提高到三千億元。
來台20年 強化產業夥伴關係
陳若文回憶,二十年前高通來台時,當時還是三G手機年代,高通處理器投產台積電的九十奈米製程生產,高通員工僅有兩位。經過二十年來發展,高通目前在台灣已有一千七百位員工,新竹不僅是高通營運測試中心的所在地,也是多媒體、行動人工智慧、機器學習與先進CPU研發單位。新竹大樓是高通在美國總部以外的首座研發大樓,將藉以進一步強化與產業夥伴關係的樞紐,實踐持續加速五G生態系蓬勃發展,為台灣厚植新創與人才的承諾。
陳若文強調,高通與台灣半導體業結合將越趨緊密,因應地緣政治的影響,高通持續將新加坡、中國等地的測試據點大部分量能轉移到台灣,加上台灣人才資源較完備,高通在台採購金額逐漸提高,五年前為九百億元,去年成長到二千四百億元,今年因庫存消化還難估,但預期明年將達三千億元,較去年成長二成五。
陳若文並表示,高通很早就開始評估赴台積電美國廠投產的可行性,高通將會是台積電美國廠明年量產四奈米製程的首批客戶,也會是投產量最大的客戶。他強調,外界誤解台積電的美國客戶要求台積電將台灣的產能搬到美國,實際上是希望台積電在美國建置第二產能來源,以因應可能的風險,僅有部分產能在美國投產,台灣產能不會有所變化,對於在美國生產成本問題,他認為這不是問題。
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