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訂2026年底完工
（嘉義十八日電）行政院副院長鄭文燦今天（18日）上午率相關部會到嘉義縣政府開會，研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜，會中確認，台積電將進駐嘉科，設置2座先進封裝廠（CoWos）。
出席會議的還有經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局局長蘇振綱、台積電副總莊子壽與嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠廷、前立委陳明文等人。
會後鄭文燦宣布會有兩座先進封裝場會落腳嘉科，這個計畫是台積電整體的產業佈局也是更有競爭力，是能夠結合Ai經片發展跟應用重要的投資。
鄭文燦進一步說，去年從魏哲家總裁提議後，現勘評估到完成都計變更、環差、水電條件評估、污水處理，行政院跟嘉義縣政府推動地方共好、實驗中學包括馬稠後園區的資源，非常緊湊也非常有效率。謝謝嘉義縣政府，中央有信心、台積電也有信心，謝謝中央部會國科會、環境部、農業部通力合作，整合各項進度，進度非常低調務實的進行，即將進行動工，謝謝大家的努力，謝謝台積電佈局全球根留台灣，未來台灣也是全球供應鏈不可或缺的角色，更能帶動上中下游的產業投資，讓台灣的產業能走向下個階段。
吳政忠表示，感謝台積願意選擇嘉科進駐，先進製程封裝除了設計製造到封測，晶圓製造最重要的就是怎麼做封裝測試，台積把重要的先進封裝廠放在嘉義對鄉親是很大的鼓舞。未來園區進去第一棟大樓就是新創大樓，也就是軟跟硬的結合，除了台積的晶片外，未來晶片應用的各個產業也會帶到中南部來，未來嘉義縣跟中央政府一起努力，國科會一定會全力支持。
王美花指出，大家注意看目前AI晶片遇到瓶頸，他的先進封裝產能還不能匹配晶片的生產，滿手的訂單，但因封裝產能不足，所以卡住，怎麼樣讓先進封裝CoWoS可以趕快生產是很重要、緊急的事，今天宣布台積先進封裝在嘉義落地，政府用最快的速度解決各項公共基礎建設問題，讓台積可以很快租到地馬上就要動工了，不只對台灣，對全世界晶片需求有很重要的意義。
翁章梁表示，為迎接全球半導體領導大廠台積電進駐嘉科，嘉義縣已作好萬全準備，相信台積電作為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，引領嘉義縣產業朝高值化方向發展，並吸引更多供應鏈廠商進駐，帶動地方整體經濟繁榮與提供充足之就業機會。
縣府指出，人工智慧（AI）應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電先進封裝廠第一期規劃面積約12公頃，預計115年底完工，創造3000個就業機會。
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行政院副院長鄭文燦（右六）宣布台積電先進封裝廠將進駐嘉科。