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競標東芝 鴻海擬結盟蘋果軟銀

日媒報導,蘋果和軟銀都可能與鴻海聯手,競標東芝晶片事業。


(台北十五日電)日本東芝記憶晶片事業出售案傳言四起,最新消息是蘋果和日本電信商軟體銀行(SoftBank)都可能與鴻海(2317)結盟。鴻海若非與蘋果組成台美聯盟競標,就是與軟銀合組台日聯盟,目的都是降低日本政府對東芝晶片技術外流中國的憂慮。

降低日本政府疑慮

日本放送協會(NHK)報導,蘋果擬投資東芝晶片事業至少數十億美元,取得逾2成股權,並規劃鴻海持股約30%,東芝與其他日本企業也持有一定股份。

《日本經濟新聞》則報導,鴻海已請求軟銀協助競標東芝晶片事業,並準備在取得軟銀支持後,開始與日本銀行業及相關企業談判。

另外,韓聯社與《韓國時報》報導,南韓海力士(SK hynix)據傳僅出價1.5~2兆韓元競標東芝晶片事業,低於其他對手的2兆韓元以上,引發南韓金融市場質疑。

海力士母公司SK集團會長崔泰源說:「等到主要競標(即第2輪競標)開始後,我們的競標價格就不一樣了。」

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